金融界2024年12月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，台晶（重庆）电子有限公司请求一项名为“一种用于高精度晶振元件导电银胶的智能化管控体系”的专利，公开号CN 119126628 A，请求日期为2024年9月。

　　专利摘要显现，本发明供给一种用于高精度晶振元件导电银胶的智能化管控体系，包含：智能识别体系、环境操控办理体系、定位取货体系、预警体系和用户办理体系均与数据办理体系衔接，选用智能识别体系记载导电银胶的信息，实时上传至数据办理体系，经过环境操控办理体系定时收集贮存银胶区域的温度数据与湿度数据，并实时传输至数据办理体系，数据办理体系用于进行存储和处理数据，得到剖析成果；定位取货体系依据供给的库存状况的方位信息，做定位和提取导电银胶；预警体系依据剖析成果，对环境不正常的状况或产品临界有用期进行预警；用户办理体系进行用户权限办理和长途监控。本发明可以实时监测并精密调控贮存环境，有用防备导电银胶功能劣化，保证银胶质量安稳牢靠。