·捷邦科技取得发明专利授权：“铜箔胶带折包PC并附背胶组件的出产的根本工艺及其包裹设备”

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　　·捷邦科技取得发明专利授权：“泡棉铜箔胶带包裹屏蔽组件及其出产的根本工艺、包裹粘合设备”

　　·捷邦科技取得发明专利授权：“带手柄的导电胶包裹泡棉组件的出产的根本工艺及其包裹成型机”

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　　·捷邦科技取得发明专利授权：“异形双层导电布包裹泡棉组件及其出产的根本工艺、包裹治具”

　　·捷邦科技(301326.SZ)：2024年度预亏1300万元-2400万元

　　·捷邦科技：公司未参加2025年美国CES展会但对消费电子职业开展形状趋势坚持重视

　　·捷邦科技取得实用新型专利授权：“适用于硬质膜材组件不规则内框加工的组合刀模”

　　·捷邦科技取得实用新型专利授权：“一种高精度液态硅胶密封组件的定位拼装治具”

　　·果链企业捷邦科技，上市成绩变脸，内生开展底气不足，靠对外敞开“买买买”能行得通吗？

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　　·捷邦科技取得实用新型专利授权：“适用于硬质膜材组件不规则内框加工的组合刀模”

　　·捷邦科技取得实用新型专利授权：“一种高精度液态硅胶密封组件的定位拼装治具”

　　·捷邦科技取得发明专利授权：“细窄PC、凸包导电布和泡棉复合组件的出产的根本工艺及其压合设备”

　　·捷邦科技取得发明专利授权：“金属片与多条泡棉、细窄麦拉边框复合组件的出产的根本工艺及其压合设备”

　　·捷邦科技取得发明专利授权：“导电布主动包裹穿芯组件的出产的根本工艺及其穿芯包裹治具”

　　·捷邦科技取得发明专利授权：“一种用于电子线路板的导电双面胶组件及其出产的根本工艺”