1、总投资200亿元！厦门士兰微电子12英寸芯片生产线日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，在厦门市海沧区投资建设一条对标国际领先水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线。

　　厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》。国家开发银行厦门市分行与厦门士兰微签署了《银企战略合作协议》。

　　士兰微已在功率半导体领域确立了国内领头羊，并在汽车、白电、风光储、传感器等关键应用市场取得了很明显的成效。未来，随着厦门新12英寸芯片生产线的建成投产，士兰微将进一步向高性能模拟电路等高端领域拓展，使产品矩阵更为丰富完备，核心竞争力进一步增强。

　　10月18日，安徽浩纳光电有限公司高精度光学元器件及超精密模具项目开工奠基仪式举行。

　　据悉，该项目总投资11.5亿元，规划建设高精度光学元器件及其超精密模具生产基地。项目建成投产后，将加强完善金安区电子信息产业链条，提升产业综合竞争力。

　　江苏浩纳光电股份有限公司主要生产玻璃非球面镜片及其高精密镜片模具，产能位于行业前列，主要客户面向高端3C、车载、AR/VR、安防监控、机器人、智能家居等光学领域，下游客户涵盖舜宇光学、欧菲光、联合光电、大元光电、大疆等诸多有突出贡献的公司。近日，江苏省新质生产力促进中心发布2025年江苏独角兽企业和瞪羚企业评估结果，江苏浩纳光电股份有限公司成为省瞪羚企业。 浩纳光电产品精度和光学性能远超行业标准，先后荣获“中国有色金属工业科技奖一等奖”“国家高新技术企业”“江苏省四星级上云”“苏州市工程技术研究中心”“创新型中小企业”“三首两新”等荣誉。

　　近年来，金安区紧紧围绕电子信息、新能源汽车零部件、高端装备制造三大主导产业，聚力打造产业集群。通过基金招商、以商招商、中介招商等多种方式，推动产业从“拼政策”向“拼生态”转型。在电子信息产业高质量发展方面，金安区已形成以新型显示、第三代半导体、电子元器件等为主导的产业体系，集聚了包括赛富乐斯、浩纳光电在内的80余家产业链企业。通过基金招商、产业链招商等创新模式，今年前三季度新签约电子信息类项目7个，总投资额近30亿元，产业集群效应日益凸显。

　　3、总投资550亿元！合肥国显8.6代AMOLED线日，全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线代AMOLED生产线项目，土建工程B标段封顶，标志着生产厂区全面封顶，为该项目后续高端设施安装及投产运营奠定基础。

　　该项目位于合肥新站高新区，总占地面积约1040亩，总投资550亿元，由合肥国显负责建设和运营，是安徽新型显示产业有史以来单体投资最大的项目。

　　其中，项目土建工程B标段由上海宝冶承建，总建筑面积约43万平方米，涵盖屏体厂房、综合动力站、废水处理站等核心设施，关系到后续高端OLED面板生产的稳定性。据介绍，作为项目核心标段之一，提前1个月完成屏体厂房封顶节点。

　　作为全球首条采用无FMM（精细金属掩模版）技术（即ViP技术）的8.6代AMOLED生产线，该项目产品覆盖平板、笔电、车载显示等中尺寸应用领域。该产线由合肥国显负责建设和运营，合肥国显由维信诺和合肥市投资平台出资。技术转化上，维信诺和合肥国显将大力协同。设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸为2290mm×2620mm），可生产更大尺寸的AMOLED面板，涵盖平板、笔电、车载、显示器等多尺寸应用领域。

　　今年8月11日，合肥国显第8.6代AMOLED生产线项目迎来重大建设节点——主厂房顺利封顶。

　　2024年8月，维信诺发布了重要的公告，公司依据战略规划，有意建立并运营一条第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件生产，从事中尺寸AMOLED相关这类的产品的研发、生产和销售。合肥市人民政府认可本项目对合肥市持续打造具有国际竞争力的新型显示产业集群具备极其重大意义，希望引进并支持本项目。双方经过友好协商拟签署《合肥第8.6代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目投资框架协议》，《投资框架协议》约定双方合作在合肥新站高新技术产业开发区设立/投资项目公司落地该项目的投资、建设及运营，项目总投资额为550亿元人民币。

　　壹倍科技近日完成数亿元A+轮融资，本轮由国中资本、安芯投资、普华资本、厦金创新和思明科创基金共同投资，后浪资本作为早期投资人并担任财务顾问。本次融资所获资金将大多数都用在市场拓展、产品研究开发和保障交付。企业成立5年以来，共计完成5轮融资，目前累计融资额位列新创Micro-LED行业设施厂商第一，已引入国内头部财务投资机构、国内头部产业资本和政府资本等多类型股东，显现出长期资金市场对于Micro LED行业发展前途的持续看好，和对于壹倍科技在Micro-LED设备领域成绩的高度肯定。

　　伴随着近两年MicroLED终端产品的逐步落地，行业已经从样品验证阶段过渡到了量产导入和降本阶段。已经上市的产品有大尺寸电视（三星/海信/TCL/辰显等）、手表（佳明 Fenix 8 Pro MicroLED）、车载显示（Ams-Osram/马瑞利 矩阵式大灯）和AR微显示器（JBD 蜂鸟II）等，显示应用呈现多点开花的局面。同时基于MicroLED的阵列光通讯技术也受到了台积电、微软和富士康等科技巨头公司的密切关注和投入，有望成为高速可见光通讯（VLC）、芯片间光互连（D2D）及硅光共封装光学（CPO）等前沿技术的理想解决方案。

　　站在LED、平板显示与半导体产业的交汇点，公司致力于成为Micro-LED行业全球领先的检测技术和设备提供商。随着巨量转移和单片集成的技术路线趋于收敛，与下游客户的密切合作过程中，公司的技术与产品线月推出国内首台晶圆级PL巨量检测设备后，又逐步拓展到了AOI位移量测和外延无图形缺陷检验测试等产品领域。至今已基本覆盖大陆头部厂商，同时积极开拓台湾客户，布局日韩和欧美等海外市场，成为当前环境下少有的前道设备出海案例。公司产品已完整覆盖衬底-外延段-COW芯片-COC巨量转移/微显-MIP/Panel模组各个Micro-LED前道生产环节，提供全面的基于光致发光PL、高精度明/暗场、和的多重光学检测技术和产品。

　　近日，南京聚鼎芯材科技有限公司（简称：“聚鼎芯材”）完成A轮融资，由长鑫产投独家战略投资。

　　公开资料显示，聚鼎芯材成立于2023年6月，专注于集成电路封装用底部填充材料的研发与生产，从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品最重要的包含两种：导电胶和绝缘胶，其主要使用在于半导体集成电路IC封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。

　　聚鼎芯材的核心产品——导电胶与绝缘胶，直接决定着封装结构的机械稳定性、热传导效率与信号传输质量。随着5G、AI、汽车电子等高端应用场景对芯片性能要求持续攀升，传统材料已难以满足需求，高端贴片胶的国产化替代成为突破产业链“卡脖子”的关键一环，聚鼎芯材的技术突破正是切中这一环节。

　　日前，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币，近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后，多家投资机构陆续跟投，投资者持续看好公司长期发展。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。国家级基金和知名投资机构的联合投资，充足表现了长期资金市场对公司技术实力、市场地位和发展潜能的认可。自2017年成立以来，瞻芯电子累计融资规模已接近三十亿元，是国内碳化硅领域最具投资价值的企业之一。

　　此次融资将大多数都用在瞻芯电子自有碳化硅(SiC)产能扩张、产品研制、运营与市场推广，逐步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。

　　在功率半导体领域，整合设计与制造等产业链的公司被称为垂直整合商(IDM, Integrated Device Manufacturer)，也是国际头部厂商采用的主流商业模式。作为国内碳化硅(SiC)IDM模式的先行者，瞻芯电子专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。

　　目前瞻芯电子已成功量产了三代碳化硅(SiC)功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平，已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源(OBC/DCDC)、空调压缩机、电驱动等领域，并与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系。