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在科技快速的提升的当下,汽车这一传统交通工具正经历着脱胎换骨的转变,从单纯的机械产品逐步演变为智能移动终端。汽车电子作为这场变革的核心驱动力,正以迅猛姿势重塑整个汽车产业的格局。从提升汽车性能的动力控制管理系统,到保障行车安全的底盘与安全控制系统,再到优化驾驶体验的车身电子和车载电子,汽车电子的身影无处不在。
慕尼黑上海电子展作为全球电子行业的盛会,为汽车电子产业提供了广阔的展示空间,吸引了众多企业纷纷亮出最新的技术与产品,一同推动汽车电子产业迈向新的高度。
上海汽车电子展亮点抢先看2026慕尼黑上海电子展将于7月1-3日在上海新国际博览中心W1-W5、N1-N5馆举办。展会规模扩大至近12万平方米,将汇集1800+家海内外优质展商,预计吸引7万多名行业专业人士。
展会现场将设立集成电路、功率半导体、传感器、电源、电子测试测量、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务、半导体制造与检测、元器件制造等细分展区。深受青睐的人工智能展区与人形机器人展区将再度升级,集多元化展示,创新技术,趣味互动于一体,一览科技带来的魅力。展会设立的汽车电子展区,将全面展示传感器行业的技术应用成果与创新设计理念。汽车电子展区的主要布局包括:
展会聚焦半导体、嵌入式系统、传感器、微机电系统等创新产品,其中汽车电子及测试是重要的展品范围之一,将全面展示汽车电子领域先进的产品和技术。
新能源汽车续航提升与快充技术普及,对高压线束的载流能力、耐高温性及电磁屏蔽性能提出更加高的要求。展会将重点展示满足高电压、大电流传输稳定性与安全性的新型高压线束材料与制造工艺。同时,随着汽车智能化、网联化加速,车载以太网技术应用日益广泛,展会将呈现解决高速数据传输稳定性与电磁干扰难题的车载以太网线.点胶技术与材料展示
汽车行业对胶粘剂性能要求极为严苛,需兼顾高强度粘接、耐候性、耐非物理性腐蚀及抗振动疲劳性。展会将集中展示应用于动力系统、车身、内饰等关键部位的高性能汽车用胶解决方案,还将汇集各类先进导电胶、底部填充胶产品及配套高精度点胶工艺与设备,满足半导体制造等高要求应用场景。
展会同期将举办多场前沿技术论坛,主题覆盖汽车电子、工业电子、新能源汽车、人机一体化智能系统、IOT、低空经济、储能技术、第三代半导体技术、人形机器人、AI技术、嵌入式系统、电机驱动、连接器技术等行业热门话题,邀请业界知名专家、企业代表及产业链上下游的优秀供应商与技术服务商代表,就行业热点展开探讨,展望市场趋势,共同助力电子行业的持续创新和发展。
智能化已成为汽车电子发展的核心主线上海汽车电子展将集中展现这一领域的最新突破。在智能驾驶方面,高级辅助驾驶系统(ADAS)的功能一直在升级,从L2级的自适应巡航、车道保持,向L3级及以上的条件无人驾驶、高度无人驾驶迈进,现场展示的样车将通过实际场景模拟,展现自动变道、交叉路口通行、紧急避障等复杂功能;智能座舱领域,多屏交互、语音助手、AR-HUD(增强现实抬头显示)等技术实现深层次地融合,打造出更具沉浸感的驾乘体验——语音助手可实现多轮对话、场景化响应,AR-HUD则能将导航信息、路况提示等精准叠加在现实视野中,大幅度的提高驾驶便利性与安全性。
汽车电动化的加速推进,对汽车电子技术提出了更加高的要求,也催生了大量创新成果,这些成果将在慕尼黑2026上海汽车电子展上集中呈现。电池管理系统(BMS)作为电动汽车的“核心大脑”,实现了对电池状态的精准监测、SOC(State of Charge,剩余电量)估算与均衡控制,最新技术可将SOC估算误差控制在3%以内,有效提升电池常规使用的寿命与安全性;电力驱动系统方面,碳化硅(SiC)功率器件的广泛应用,大幅度降低了电机控制器的能量损耗,提升了驱动系统的效率,配合高效电机设计,可使电动汽车的续航能力提升10%-15%;此外,无线充电技术的迭代升级,实现了更高的充电功率与更便捷的充电体验,部分展示方案可支持300kW以上的无线快充,进一步解决电动汽车的充电痛点。
网联化是汽车电子实现“智能化”的重要支撑,慕尼黑2026上海汽车电子展将全方面展现车联网技术的应用与发展成果。5G技术的深度赋能,使车辆具备了高速率、低时延、大容量的数据传输能力,实现了车辆与云端、车辆与车辆、车辆与道路基础设施(V2I)、车辆与行人(V2P)的全方位协同通信。通过车联网技术,车辆可实时获取交通信号灯状态、道路拥堵信息、前方事故预警等数据,提前调整行驶策略,优化通行效率;云端平台则可对车辆进行远程监控、诊断与升级,及时修复软件漏洞、更新功能模块,提升车辆的使用体验与安全性。此外,车联网与大数据、人工智能技术的融合,还催生了车队管理、智能泊车、个性化服务等新的商业模式,为汽车产业开辟了新的增长空间。
2026 慕尼黑上海电子展将于 7 月 1-3 日登陆上海新国际博览中心 W1-W5、N1-N5 展馆,近 12 万平米超大空间聚焦汽车电子核心创新。展会汇聚 1800 + 海内外优质展商,集中展示 L3 级无人驾驶、端到端 AI Agent 智能座舱、HBM 芯片等前沿技术,预计吸引 7 万 + 涵盖汽车电子、电力与新能源、物联网等领域的专业观众。展位余量告急,即刻锁定席位,共探汽车电子产业升级新机遇!