客户是一家立足于智能感知声学器材的高科技立异企业，专心于MEMS热线矢量麦克风及相关矢量声学丈量仪器的研制、出产与技术服务

　　主要产品有试验设备的规划、装置与修理；集成电路规划；电子科技类产品技术开发，其间集成电路规划用到汉思化学的芯片金线包封胶

　　与客户开始交流，了解到如下要求：用于芯片引脚包封。半透明。85度左右低温固化。

　　客户PCB板为玻纤板，珀金焊点，客户的实在需求一款胶水，能与产品原料不发生迂腐，温度系数Tg值与环境匹配，能包封维护彻底。

　　与客户交流，组织寄样，样品类型黑色为HS727芯片金线包封胶，白色为HS735底部填充胶