在 AI 算力需求迸发、数据传输向 224Gbps 迭代的工业布景下，印制电路板（PCB）的功用晋级与本钱动摇，均聚集于树脂、铜箔、玻纤布三大首要原资料。2025 年上半年，三大原资料价格呈现差异化动摇态势，叠加技能晋级需求，直接推进下流覆铜板（CCL）厂商发动提价，构成 “原资料提价 - 本钱传导 - 职业调价” 的连锁反应。本文将从技能定位、2025 年价格趋势、国产化发展三维度，对三大原资料进行深度拆解，并剖析其对下流工业链的影响。

　　电子树脂作为 PCB 绝缘粘接与信号传输的中心功用载体，按介电损耗分为惯例损耗型（环氧树脂）、中低损耗型（BMI、BT 树脂）、超低损耗型（PTFE、PPO、PCH），技能迭代方向聚集 224Gbps 场景所需的 M9 级树脂与超低损耗品类。

　　· 全体平稳，7 月小幅上行：2025 年头至 6 月，电子级树脂价格保持安稳区间，首要因惯例损耗型环氧树脂供需平衡；进入 7 月，受超低损耗树脂（如 PPO、PCH）需求量开端上涨及部分上游质料本钱上升影响，全体价格会呈现 5%-8% 的小幅上涨，其间适配 M8-M9 级 CCL 的特种树脂涨幅更为显着。

　　· BT 树脂交期拉长：受 Low CTE 玻纤布质料缺少、AI 服务器带动 BT 树脂订单暴增影响，日本三菱瓦斯化学（MGC）于 2025 年上半年发布告诉，BT 资料交期较往年延伸 30%-50%，直接推升部分高端树脂品类的商场报价。

　　· 技能主线：PTFE 因最低 Dk/Df 值成为 224G 场景首选，常与 PPO 复合运用；碳氢树脂（PCH）凭仗低本钱优势成为下一代高频 CCL 备选，2025 年上半年需求增速超 40%。

　　· 国产化打破：圣泉集团 M6-M8 级树脂继续量产，M8 级低介电树脂出货量同比增加 35%；东材科技 BMI / 碳氢树脂经过头部 CCL 厂商导入英伟达供给链；美联新材 EX 电子级碳氢资料批量供给世界客户，适配 M9 级使用。

　　铜箔是 PCB 电流传输的要害载体，按工艺分为电解（ED）与压延（RA）铜箔，高频高速场景依靠 HVLP（高频超低概括铜箔），2025 年技能迭代聚HVLP3-HVLP5 代，价格受 ME 铜价动摇与特种铜箔需求拉动两层影响。

　　· ME 铜价震动上行：2025 年头铜价连续上涨趋势，4 月因关税调整短期跌落后迅速回调，到 6 月底，ME 铜价较年头累计上涨 12%，直接推升电解铜箔出产所带来的本钱，惯例 HVLP1-HVLP2 代铜箔报价较年头上涨 8%-10%。

　　· 特种铜箔溢价明显：HVLP3-HVLP4 代铜箔因适配 AI 服务器需求，2025 年上半年求过于供，价格较惯例品类溢价 20%-25%；HVLP5 代处于客户验证阶段，样品报价打破 120 元 / 平方米，较 HVLP4 代高 30%。

　　· 技能主线 机柜 PCB 指定资料，需与 PTFE 树脂复合；可剥离型超薄载体铜箔适配 mSAP 工艺，2025 年上半年在 IC 载板范畴浸透率提升至 15%。

　　· 国产化打破：德福科技拟收买韩国斗山卢森堡铜箔事务，HVLP3 代铜箔已批量供给 AI 服务器；铜冠铜箔 HVLP2 代出货占比超 60%，HVLP4 代产能利用率达 85%；隆扬电子 HVLP5 代进入客户验证，估计 2025 年末量产。

　　· 特种玻纤布求过于供：受 AI 服务器迭代带动，Low-Dk 布、Low-CTE 布需求同比增加 50% 以上，2025 年上半年价格累计上涨 15%-20%；石英布因适配 1.6T 速率场景，报价打破 30 元 / 米，较年头上涨 25%。

　　· 头部厂商发动提价：全球三大玻纤供给商之一的日东纺（Nittobo）于 6 月 2 日发布告诉，自 8 月 1 日出货起，旗下玻纤产品全面调涨 20%，包括 Low-Dk、Low-CTE 等高功用电子布；中材科技 2025 半年度陈述数据显现，其玻璃纤维产品均价同比增加 14%，其间电子级特种布涨幅超 18%。

　　· 惯例 E 布平稳：一般 E 布因供需平衡，2025 年上半年价格保持安稳，仅较年头小幅上涨 3%，大多数都用在中低端 PCB 场景。

　　· 国产化打破：泰山玻纤 Low-Dk 一代布量产产能达 500 万米 / 月，3500 万米特种玻纤布项目发动建造；宏和科技 Low-Dk 产品经过下流验证，2025 年上半年出货量同比增加 45%；世界复材低介电玻纤批量使用于 5G 设备，国产化率提升至 20%。

　　· 威利邦电子：8 月 15 日发布告诉，因铜价上涨，HB、22F、CEM-1 类型覆铜板每张上调 5 元，涨幅约 3%-5%。

　　· 广东建滔积层板：受铜、玻璃布本钱高企影响，对 CEM-1/22F/V0/HB 及 FR-4 系列覆铜板每张一致上调 10 元，涨幅 5%-8%，掩盖中高端干流品类。

　　· 江西宏瑞兴科技：因职业竞赛格式改变与本钱压力，normal-TG、middle-TG、high-TG 覆铜板及半固化片调价，覆铜板每张上调 10 元，半固化片按米计价同步上调，涨幅 6%-10%。

　　· 本钱端：铜箔、玻纤布（尤其是特种品类）价格继续上涨奉献首要本钱增量，覆铜板原资料本钱占比从 65% 升至 70% 以上。

　　· 需求端：AI 服务器、800G 交换机带动高端覆铜板（如 M8-M9 级、高频 FR-4）需求同比增加 40%，供需严重格式支撑厂商提价。

　　1. 价格趋势：ME 铜价若继续上行，将进一步推升铜箔本钱；日东纺 8 月起玻纤提价落地，或带动国内厂商跟涨；树脂价格受 BT 资料交期影响，高端品类仍有上涨空间。

　　1. 技能焦点：HVLP5 代铜箔、M9 级树脂、石英布的国产化进程将加快，成为公司竞赛中心。

　　1. 下流影响：覆铜板提价或逐渐传导至 PCB 环节，中高端 PCB 厂商或经过产品结构晋级消化本钱压力。